證券時報e公司訊，11月18日，深圳TCL團隊來訪寶武鎂業(yè)（惠州）有限公司（簡稱：惠州寶鎂），雙方就高導熱耐腐蝕鎂合金在3C產品(計算機、通信和消費電子產品)應用領域進行了探討交流。TCL團隊對寶武鎂業(yè)的鎂合金在電子產品外殼方面的應用高度關注?；葜輰氭V研發(fā)推廣的鎂合金材料憑借其高導熱耐腐蝕性能，有望為TCL的電子產品帶來更輕薄、美觀且耐用的外殼解決方案。雙方還積極探討了未來合作方向，TCL希望惠州寶鎂能夠繼續(xù)深入研發(fā)，以滿足鎂合金材料在不同產品線中的需求。