郭晨凱 制圖

2025年國際消費(fèi)電子展（下稱“CES 2025”）即將拉開帷幕。英偉達(dá)、AMD等國際半導(dǎo)體巨頭在今年CES上不僅強(qiáng)調(diào)AI云計(jì)算，更是“不約而同”押注端側(cè)AI，并將發(fā)布顯卡等端側(cè)AI芯片。

展望2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢，多位業(yè)內(nèi)人士均表示，在消費(fèi)電子、新能源汽車、高性能計(jì)算等應(yīng)用帶動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)整體增長確定無疑；高增長依然集中在云側(cè)AI帶動(dòng)的先進(jìn)制程領(lǐng)域，但端側(cè)AI正在加速落地，成為產(chǎn)業(yè)增長新動(dòng)能和全年新看點(diǎn)。

并購重組市場快速增長，是2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)顯著特點(diǎn)。2025年產(chǎn)業(yè)并購能否依然如火如荼？多位一級(jí)市場人士則頗為冷靜地告訴記者：買賣雙方確實(shí)都有很強(qiáng)的意愿，但談“半導(dǎo)體并購潮”還為時(shí)尚早，在當(dāng)前估值泡沫依然高企的背景下，交易價(jià)格很難談攏；而在并購潮來臨之前，初創(chuàng)公司熬過“陣痛期”，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將會(huì)更上一層樓。

行業(yè)整體增長

但高增長還將集中在先進(jìn)制程

2024年，在AI大模型、智能手機(jī)等帶動(dòng)下，存儲(chǔ)、消費(fèi)電子類半導(dǎo)體先后復(fù)蘇，進(jìn)入新一輪增長。2025年，產(chǎn)業(yè)整體趨勢如何？

“2025年供應(yīng)側(cè)晶圓廠產(chǎn)能逐步釋放，需求側(cè)汽車電動(dòng)化滲透率提速，AI數(shù)據(jù)中心加速發(fā)展，整體來看，對(duì)未來市場仍應(yīng)保持期待?！闭雇?025年，華虹宏力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展資深總監(jiān)胡湘俊引用第三方數(shù)據(jù)表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2023年觸底反彈后，2024年有望實(shí)現(xiàn)6300億美元營收，增幅高達(dá)18%；預(yù)計(jì)2025年?duì)I收可達(dá)7190億美元，增幅約12%。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)增長確定無疑，但在高性能計(jì)算等引領(lǐng)下，高增長部分或還將集中在先進(jìn)制程領(lǐng)域。

有數(shù)據(jù)顯示，2024年全球晶圓代工營收預(yù)計(jì)年增長率13.1%，可達(dá)1330億美元，但還略低于2022年的1355億美元。其中，臺(tái)積電因先進(jìn)制程紅利，在全球晶圓廠營收中占比增長至63%，即如果去除臺(tái)積電，2024年全球晶圓代工廠營收僅增長1.1%。

臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，2024年1至9月，其營收總額同比增長31.87%；其中在第三季度，其3nm制程占到晶圓收入的20%，5nm達(dá)到32%，7nm占比為17%，合計(jì)占到總收入的69%。

花旗銀行分析師表示，在英偉達(dá)帶動(dòng)下，臺(tái)積電人工智能（AI）相關(guān)營收在2025年有望顯著增長，英偉達(dá)甚至有可能超越蘋果，成為臺(tái)積電最大客戶，為臺(tái)積電貢獻(xiàn)營收將翻倍，占比增至20%。大多數(shù)AI芯片將自2025年底轉(zhuǎn)向采用3nm制程，疊加ASIC人工智能芯片的強(qiáng)勁增長，將支撐臺(tái)積電獲利增長延續(xù)至2026年。

應(yīng)用端顯示，2025年，微軟、Meta、谷歌、亞馬遜、xAI等五大科技巨頭將繼續(xù)加碼算力中心，全球高性能算力產(chǎn)業(yè)還將保持快速增長。有數(shù)據(jù)預(yù)測，到2025年，全球計(jì)算力規(guī)模將超過300EFLOPS（EFLOPS是指每秒百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)），智能算力占比將達(dá)到35%。

端側(cè)AI落地加速

將成新動(dòng)能和全年看點(diǎn)

綜合多方觀點(diǎn)來看，AI將接力互聯(lián)網(wǎng)，成為半導(dǎo)體增長的新驅(qū)動(dòng)力。在AI Agent加持下，智能手機(jī)、PC、可穿戴產(chǎn)品（比如耳機(jī)）都將進(jìn)入新一輪增長，其對(duì)云側(cè)和端側(cè)的AI芯片需求，將成為半導(dǎo)體成長最強(qiáng)勁的驅(qū)動(dòng)力之一。

公開報(bào)道顯示，CES 2025將成為“AI+”落地到各行各業(yè)的里程碑時(shí)刻。與之對(duì)應(yīng)的是，英偉達(dá)、AMD等國際半導(dǎo)體巨頭在CES 2025上不僅強(qiáng)調(diào)AI云計(jì)算，更是“不約而同”押注端側(cè)AI，并將發(fā)布顯卡等端側(cè)AI芯片。

早在2024年3月于北京召開的AI PC創(chuàng)新峰會(huì)上，AMD董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）就提出了“AI Everywhere（AI無處不在）”的口號(hào)。

在達(dá)泰資本一位合伙人等產(chǎn)業(yè)資本界人士看來，端側(cè)AI是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大機(jī)遇，也是中國公司擅長的領(lǐng)域。

A股某AI上市公司董事長告訴記者，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)放在了AI云端訓(xùn)練上，即應(yīng)用在智算中心、大模型訓(xùn)練的芯片上，這個(gè)市場基本上被英偉達(dá)壟斷。但是在邊緣推理領(lǐng)域，比如用于機(jī)器人、無人機(jī)、無人車的AI芯片，在全球領(lǐng)域還沒有形成壟斷格局，邊緣AI推理芯片是值得關(guān)注的實(shí)現(xiàn)超車的方向，中國本土AI芯片應(yīng)搶抓端側(cè)AI這一發(fā)展機(jī)遇。

“AI+”落地加速，哪個(gè)領(lǐng)域?qū)蔚妙^籌？國泰君安證券研究所電子首席分析師舒迪認(rèn)為，端側(cè)AI將迎來加速落地，AI眼鏡可能是最先爆發(fā)的市場，AI耳機(jī)也將成為主流。

A股芯片公司中，國芯科技、瑞芯微、樂鑫科技等已紛紛發(fā)布了端側(cè)AI芯片產(chǎn)品。比如，國芯科技表示，公司邊緣側(cè)AI MCU芯片CCR4001S可應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)控制和能耗優(yōu)化、AI 傳感器、產(chǎn)品缺陷檢測、分揀機(jī)器人、火災(zāi)報(bào)警器和預(yù)測性維護(hù)等有高可靠性需求的工業(yè)應(yīng)用場景及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

一半是海水一半是火焰

并購重組“知易卻行難”

“我們投資的一家芯片公司希望被并購，估值上可以接受談判?！苯?，某PE機(jī)構(gòu)的合伙人告訴記者，其投資的一家功率半導(dǎo)體公司本擬IPO，但在內(nèi)外壓力下，公司創(chuàng)始人現(xiàn)在也愿意被并購了。對(duì)于并購，多家半導(dǎo)體上市公司的高管也坦言，想做并購，在積極尋找收購的標(biāo)的。

除了存儲(chǔ)和消費(fèi)電子引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇、業(yè)績增長，A股半導(dǎo)體在2024年的另外一個(gè)顯著特征是，并購重組風(fēng)生水起。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2024年A股公司并購半導(dǎo)體資產(chǎn)的案例近40起。尤其是2024年4月份新“國九條”發(fā)布以來，A股公司并購半導(dǎo)體資產(chǎn)的案例顯著增多。加快收購?fù)赓Y在華企業(yè)、“小步快跑”盛行、IPO終止公司受青睞、大股東頻頻將半導(dǎo)體資產(chǎn)裝入旗下上市平臺(tái)等，是本輪半導(dǎo)體并購呈現(xiàn)出的諸多新特點(diǎn)。

對(duì)于半導(dǎo)體并購案例的快速增長，上述PE機(jī)構(gòu)合伙人表示，新“國九條”“并購六條”等政策出臺(tái)，給A股并購市場提供了系統(tǒng)性支持，加之IPO節(jié)奏放緩，整個(gè)創(chuàng)投環(huán)境開始從增量時(shí)代轉(zhuǎn)向存量時(shí)代，無論是創(chuàng)投還是創(chuàng)業(yè)公司，只能在存量中尋找機(jī)會(huì)。

“現(xiàn)在談‘并購潮’還為時(shí)尚早?！闭雇?025年半導(dǎo)體并購發(fā)展趨勢，某專注于半導(dǎo)體行業(yè)的PE的一位合伙人表示，并購重組是一條公司發(fā)展、資本退出的好路徑，但“知易卻行難”，當(dāng)前的形勢可謂“一半是海水一半是火焰”。

他進(jìn)一步解釋：一方面，當(dāng)前無論是上市公司還是初創(chuàng)公司，確實(shí)都具有了并購的意愿；但另外一方面，2021年、2022年大量資本涌入推高了半導(dǎo)體初創(chuàng)公司估值，在估值泡沫消化之前，并購的價(jià)格是很難談攏的，這也是2025年半導(dǎo)體并購面臨的最大難題之一。

易凱資本合伙人李鋼認(rèn)為，一個(gè)行業(yè)經(jīng)過高速發(fā)展，吸引過大量資本投入，那在緊跟而來的下行周期中，一定會(huì)伴隨出現(xiàn)很多的并購機(jī)會(huì)。

“并購整合非常重要。但當(dāng)前A股多數(shù)并購還是基礎(chǔ)型的并購，而真正的并購是持續(xù)的、深度整合的?！鄙虾ＥR芯投資董事長李亞軍表示，臨芯投資專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資。市場熱點(diǎn)由IPO轉(zhuǎn)向并購，臨芯后續(xù)也會(huì)將主要的力量放到并購市場。

事實(shí)上，包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在內(nèi)，A股并購重組市場具有巨大的發(fā)展空間。根據(jù)Pitchbook及清科研究中心數(shù)據(jù)，2023年，相比美國并購類退出占比95%，中國僅有46%的交易是靠并購實(shí)現(xiàn)退出的。而美國并購基金募資、投資占比分別為68%和69%，這兩個(gè)數(shù)字在中國僅為3%和1%。