截至1月21日，有13家PCB公司發(fā)布了2024年業(yè)績預告，其中6家公司預計盈利，8家公司實現(xiàn)了業(yè)績的同比增長。協(xié)和電子、方正科技、廣合科技等公司業(yè)績預增幅度超過50%

A股公司業(yè)績預告密集發(fā)布，截至1月21日，有13家PCB（印制電路板）公司發(fā)布了2024年業(yè)績預告，其中6家公司預計盈利（按照下限計算，下同），8家公司實現(xiàn)了業(yè)績的同比增長（包括減虧）。

“AI需求持續(xù)強勁，受‘兩新’政策影響，汽車和手機等消費類需求也比較旺盛。”對于PCB行業(yè)盈利能力提升，某PCB上市公司高管在接受上海證券報記者采訪時分析，2024年第二季度起，PCB市場需求逐步回暖，產品價格也緩慢回升。

展望2025年產業(yè)發(fā)展趨勢，上述高管表示，端側AI加速落地，AI手機、AI眼鏡等可穿戴設備有望進入加速放量期；與此同時，云側AI需求持續(xù)增長，AI產業(yè)閉環(huán)逐步形成后，行業(yè)將進入良性循環(huán)。疊加“兩新”政策進一步發(fā)力，HDI、封裝基板、消費電子用PCB等市場需求明確，具有技術和產能的廠商有望率先受益。

AI疊加“兩新”

PCB公司業(yè)績向好

據記者統(tǒng)計，截至1月21日，有13家PCB公司發(fā)布了2024年業(yè)績預告，其中6家公司預計盈利，8家公司實現(xiàn)了業(yè)績的同比增長。協(xié)和電子、方正科技、廣合科技等公司業(yè)績預增幅度超過50%。

比如，協(xié)和電子披露，公司預計2024年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為6600萬元至7600萬元，與上年同期相比增加2867.84萬元至3867.84萬元，同比增長76.84%至103.64%；預計扣除非經常性損益后的凈利潤為5900萬元至6900萬元，與上年同期相比將增加3275.08萬元至4275.08萬元，同比增長124.77%至162.87%。

對于PCB行業(yè)盈利能力提升，上述PCB上市公司高管分析認為，2024年第二季度以來，PCB市場需求逐步回暖，產品價格也緩慢回升。

多家上市公司也在業(yè)績預告中提及AI、汽車電子、高速通信等關鍵詞。比如，對于業(yè)績增長，協(xié)和電子披露，2024年公司聚焦主業(yè)，專注于汽車電子和高頻通信領域PCB的研發(fā)、生產、銷售以及SMT業(yè)務，主營業(yè)務收入有所增加，利潤額有所增加。

方正科技披露，隨著數據中心、人工智能等領域的快速發(fā)展，PCB行業(yè)迎來了新的市場機遇。公司2024年業(yè)績預增原因有四點：一是高端產能投資和建設按計劃推進，珠海方正PCB高端智能化產業(yè)基地二期高階HDI項目順利建成投產，高端產品產能大幅提升；二是積極響應大客戶技術需求，對國內工廠進行技術能力升級；三是在通信設備、智能終端市場領域持續(xù)發(fā)力，瞄準AI服務器、光模塊、交換機等市場領域的頭部客戶，持續(xù)優(yōu)化產品訂單結構；四是強化精細化管理，全面降本增效。

進入2025年，PCB“量價齊升”的態(tài)勢能否持續(xù)？

上述高管從產業(yè)邏輯角度解釋稱，2025年端側AI將加速落地，AI手機、AI眼鏡等可穿戴設備有望進入加速放量期；與此同時，云側AI需求持續(xù)增長，AI產業(yè)閉環(huán)逐步形成后行業(yè)將進入良性循環(huán)；PCB受益邏輯將由云端延伸至端側。疊加“兩新”政策進一步發(fā)力，HDI、封裝基板、消費電子用PCB等市場需求明確，具有技術和產能的廠商有望率先受益。

政策面上，“兩新”政策不斷擴圍。近日，商務部等五部門發(fā)布文件，將購新補貼政策首次擴圍至消費電子，手機、平板、智能手表（手環(huán)）等數碼產品被納入補貼范圍，并明確了享受補貼的品種和金額。

機構看好產業(yè)升級

上市公司搶抓機遇

在產業(yè)升級和趨勢向好的態(tài)勢下，機構頗為看好PCB產業(yè)的投資機遇。

“云端先行，終端跟進，AI PCB大有可為?！敝行抛C券在研報中表示，在大模型能力仍需提升的背景下，云端訓練需求仍處在高速增長通道，AI向垂類應用延伸結合、終端加速落地下推理需求釋放有望超預期，樂觀看待未來2年至3年云端AI的需求增長。PCB作為關鍵組件有望自AI服務器、數據交互等維度，充分受益于量價齊升的增長機會，保守估計2026年國內廠商的機會空間有望達到254億元。

在端側AI領域，中信證券認為，PCB將呈現(xiàn)“量價齊升”態(tài)勢，蘋果產業(yè)鏈相關龍頭公司最為直接及充分受益。量的方面，終端應用落地有望帶來新一輪換機潮；價格方面，硬板（RPCB）主板有望直接隨系統(tǒng)級芯片（SoC）、存儲升級持續(xù)提升ASP（平均售價），F(xiàn)PC（柔性板）則存在配套升級機會。

搶抓市場機遇，多家PCB上市公司近期在互動易披露了其在光模塊、服務器等領域的最新研發(fā)及產品進展。

比如，在光模塊相關領域，四會富仕近日披露，公司高度關注AI應用給各行業(yè)帶來的發(fā)展機遇，應用于800G光模塊與低空相關的PCB產品均已有小批量量產。崇達技術披露，公司已成功開發(fā)出適用于800G光模塊的PCB產品，當前處于樣品測試階段，尚未實現(xiàn)規(guī)模生產。一博科技披露，公司認為800G/1.6T光模塊及相應產品的前景較好，并已參與部分客戶相關產品的PCB設計、仿真測試、制板及PCBA研制服務。

針對投資者關注，多家上市公司還重點披露了產能情況。比如，崇達技術披露，公司珠海崇達二期項目中的珠海二廠新增高多層PCB板月產能6萬平方米，處于產能爬坡階段。目前，公司整體產能利用率為87%左右，珠海一廠產能稼動率處于良好水平。

深南電路披露，一方面，公司可通過對現(xiàn)有成熟PCB工廠進行持續(xù)的技術改造和升級，提升生產效率，釋放一定產能；另一方面，公司在南通基地尚有土地儲備，具備新廠房建設條件，南通四期項目已有序推進基建工程，擬建設為具備覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術平臺。