：尊敬的投資者，您好！DeepEdge10作為首顆云天自研的異構(gòu)SoC芯片是ASIP技術(shù)路線，屬于廣義的ASIC但可重編程。同時(shí)，edge10搭載新一代自研NPU（NNP400T），通過(guò)集成DietoDie接口實(shí)現(xiàn)極大的算力擴(kuò)展能力，同時(shí)具有良好的生態(tài)兼容性。謝謝！

：尊敬的投資者，您好！公司作為邊緣AI領(lǐng)軍企業(yè)，積極布局邊緣AI發(fā)展的技術(shù)和業(yè)務(wù)，從底層的算法、芯片到場(chǎng)景業(yè)務(wù)深耕邊緣AI，推動(dòng)中國(guó)通用人工智能發(fā)展為目標(biāo)，持續(xù)引領(lǐng)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司擁有算法和芯片兩大核心技術(shù)平臺(tái)，憑借“算法芯片化”的核心能力和“端云協(xié)同”的技術(shù)路線，不斷推進(jìn)邊緣AI在智能硬件、智算服務(wù)、智慧行業(yè)三大領(lǐng)域的應(yīng)用，為各行業(yè)帶來(lái)安全、智慧、便捷的AI體驗(yàn)。為提高公司經(jīng)營(yíng)質(zhì)量，增強(qiáng)投資者回報(bào)，提升投資者的獲得感，公司已制定“提質(zhì)增效重回報(bào)”行動(dòng)方案，將從聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)、加大研發(fā)投資力度、優(yōu)化培育與激勵(lì)機(jī)制、加強(qiáng)公司治理、加強(qiáng)與投資人的互動(dòng)溝通等方面，多舉措提升公司價(jià)值。謝謝！

：尊敬的投資者，您好！公司對(duì)未來(lái)具身智能機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展前景看好，并提前布局AI芯片、多模態(tài)大模型領(lǐng)域在具身智能領(lǐng)域的應(yīng)用。公司作為創(chuàng)始股東成員之一參股深圳國(guó)創(chuàng)具身智能機(jī)器人有限公司，將為該參股公司的經(jīng)營(yíng)發(fā)展提供相關(guān)AI芯片、大模型領(lǐng)域的技術(shù)和資金的支持。DeepEdge10系列芯片基于標(biāo)準(zhǔn)化的大模型計(jì)算單元打造，通過(guò)D2DChiplet技術(shù)、C2CMesh技術(shù)和C2CMeshTorus技術(shù)，云天勵(lì)飛將標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算單元以類(lèi)似于“搭積木”的方式封裝成不同算力的芯片，并針對(duì)大模型的Transformer架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)7B、14B、130B等不同參數(shù)量大模型的高效推理。公司于2024年推出IPU-X6000加速卡，其內(nèi)置高效大模型推理DeepEdge200芯片，具有256T大算力、486GB/s超高帶寬、128GB大顯存、C2Cmesh互聯(lián)，由多張加速卡構(gòu)成的一體機(jī)，在多卡互聯(lián)時(shí)可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)共享、最大化發(fā)揮帶寬優(yōu)勢(shì)，從而提升大模型推理效率，可應(yīng)用于語(yǔ)言大模型、視覺(jué)大模型、多模態(tài)大模型等各類(lèi)大模型推理加速領(lǐng)域，目前已經(jīng)支持適配云天書(shū)、通義千問(wèn)、百川智能、智譜清言、Meta等30+開(kāi)源大模型。有關(guān)公司業(yè)務(wù)開(kāi)展與合作情況，請(qǐng)以公司公開(kāi)披露的信息為準(zhǔn)。謝謝！

：尊敬的投資者，您好！公司自研大規(guī)模訓(xùn)練及部署技術(shù)，旨在于打通從數(shù)據(jù)底座、數(shù)據(jù)標(biāo)注、模型訓(xùn)練、模型部署、模型評(píng)測(cè)等從數(shù)據(jù)到模型生產(chǎn)的全鏈條，用于公司內(nèi)部技術(shù)沉淀、降本增效以及外部長(zhǎng)尾算法的生產(chǎn)。目前已經(jīng)形成了智能自研數(shù)據(jù)標(biāo)注系統(tǒng)、可標(biāo)準(zhǔn)化高效生產(chǎn)算法的YMIR平臺(tái)、支持分布式的模型部署平臺(tái)以及自動(dòng)化模型評(píng)測(cè)平臺(tái)。謝謝！

：尊敬的投資者，您好！公司DeepEdge10是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的國(guó)產(chǎn)14nmChiplet大模型推理芯片，采用自主可控的國(guó)產(chǎn)工藝，內(nèi)含國(guó)產(chǎn)RISC-V核，可廣泛應(yīng)用于大模型推理服務(wù)器、支撐自主可控星載計(jì)算、AIoT邊緣視頻、全息停車(chē)場(chǎng)解決方案、移動(dòng)機(jī)器人等場(chǎng)景。有關(guān)公司業(yè)務(wù)開(kāi)展與合作情況，請(qǐng)以公司公開(kāi)披露的信息為準(zhǔn)。謝謝！

：尊敬的投資者，您好！DeepEdge10作為首顆云天自研的SOC芯片，搭載新一代自研NPU（NNP400T），通過(guò)集成DietoDie接口實(shí)現(xiàn)極大的算力擴(kuò)展能力，同時(shí)具有良好的生態(tài)兼容性。謝謝！

：尊敬的投資者，您好！公司DeepEdge10是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的國(guó)產(chǎn)14nmChiplet大模型推理芯片，采用自主可控的國(guó)產(chǎn)工藝，內(nèi)含國(guó)產(chǎn)RISC-V核，可廣泛應(yīng)用于大模型推理服務(wù)器、AIoT邊緣視頻、移動(dòng)機(jī)器人等場(chǎng)景。DeepEdge10系列芯片基于標(biāo)準(zhǔn)化的大模型計(jì)算單元打造，通過(guò)D2DChiplet技術(shù)、C2CMesh技術(shù)和C2CMeshTorus技術(shù)，云天勵(lì)飛將標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算單元以類(lèi)似于“搭積木”的方式封裝成不同算力的芯片，并針對(duì)大模型的Transformer架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)7B、14B、130B等不同參數(shù)量大模型的高效推理。公司于2024年推出IPU-X6000加速卡，其內(nèi)置高效大模型推理DeepEdge200芯片，具有256T大算力、486GB/s超高帶寬、128GB大顯存、C2Cmesh互聯(lián)，由多張加速卡構(gòu)成的一體機(jī)，在多卡互聯(lián)時(shí)可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)共享、最大化發(fā)揮帶寬優(yōu)勢(shì)，從而提升大模型推理效率，可應(yīng)用于語(yǔ)言大模型、視覺(jué)大模型、多模態(tài)大模型等各類(lèi)大模型推理加速領(lǐng)域，目前已經(jīng)支持適配云天書(shū)、通義千問(wèn)、百川智能、智譜清言、Meta等30+開(kāi)源大模型，涵蓋1.5B參數(shù)到70B參數(shù)量，預(yù)期能使大模型推理成本大幅度下降。關(guān)于公司芯片產(chǎn)品的具體情況，請(qǐng)您持續(xù)關(guān)注公司披露的定期報(bào)告等公開(kāi)信息，謝謝！

：尊敬的投資者，您好！公司DeepEdge10是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的國(guó)產(chǎn)14nmChiplet大模型推理芯片，采用自主可控的國(guó)產(chǎn)工藝，內(nèi)含國(guó)產(chǎn)RISC-V核，可廣泛應(yīng)用于大模型推理服務(wù)器、AIoT邊緣視頻、移動(dòng)機(jī)器人等場(chǎng)景。DeepEdge10系列芯片基于標(biāo)準(zhǔn)化的大模型計(jì)算單元打造，通過(guò)D2DChiplet技術(shù)、C2CMesh技術(shù)和C2CMeshTorus技術(shù)，云天勵(lì)飛將標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算單元以類(lèi)似于“搭積木”的方式封裝成不同算力的芯片，并針對(duì)大模型的Transformer架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)7B、14B、130B等不同參數(shù)量大模型的高效推理。關(guān)于公司芯片產(chǎn)品的具體情況，請(qǐng)您持續(xù)關(guān)注公司披露的定期報(bào)告等公開(kāi)信息，謝謝！

：尊敬的投資者，您好！基于公司自研的“云天天書(shū)”大模型和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，公司打造面向各類(lèi)邊緣AI場(chǎng)景的各類(lèi)硬件設(shè)備并對(duì)外銷(xiāo)售，包括AI芯片、可穿戴設(shè)備類(lèi)產(chǎn)品、“深目”AI模盒、警務(wù)安全智能終端，以及與華為昇騰合作打造的“天舟”大模型一體機(jī)等。關(guān)于公司產(chǎn)品的具體情況，請(qǐng)您持續(xù)關(guān)注公司披露的定期報(bào)告等公開(kāi)信息，謝謝！

：尊敬的投資者，您好！公司于2024年推出IPU-X6000加速卡。該產(chǎn)品具備256T算力、128GB顯存容量、486GB/S顯存帶寬；采用C2CMesh互聯(lián)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)卡間高速互聯(lián)，帶寬達(dá)64GB/s，最大可實(shí)現(xiàn)64張卡的互聯(lián)；可應(yīng)用于語(yǔ)言、視覺(jué)、多模態(tài)等各類(lèi)大模型的推理加速，目前已適配云天天書(shū)、通義千問(wèn)、百川智能、Llama2/3等近10個(gè)主流大模型。IPU-X6000加速卡內(nèi)置全國(guó)產(chǎn)工藝打造的大算力芯片DeepEdge200，該芯片采用D2DChiplet技術(shù)，是基于DeepEdge10芯片平臺(tái)打造的最新成果。DeepEdge10是云天勵(lì)飛于2023年底正式發(fā)布的全國(guó)產(chǎn)14nmChiplet大模型推理芯片。關(guān)于公司芯片產(chǎn)品的具體情況，請(qǐng)您持續(xù)關(guān)注公司披露的定期報(bào)告等公開(kāi)信息，謝謝！