2025年1月7日，全球規(guī)模最大、最具權威性及影響力的科技盛會CES 2025展會已拉開帷幕，超15萬名行業(yè)參與者和4000多家參展商齊聚美國拉斯維加斯，展示最前沿的創(chuàng)新成果。作為展會重頭戲的端側AI對數(shù)據(jù)的可信流通性與實時性提出了更高的要求。

同時，2025年1月6日國家發(fā)改委、國家數(shù)據(jù)局和工信部組織制定的《國家數(shù)據(jù)基礎設施建設指引》也將數(shù)據(jù)的可信流通作為未來數(shù)據(jù)領域的核心發(fā)展方向之一。光子技術以低延遲、高速率、大帶寬的優(yōu)勢，有望成為市場主流，助力數(shù)算行業(yè)發(fā)展。在此背景下，英偉達、臺積電等業(yè)內(nèi)巨頭正搶抓市場機遇，紛紛下臺布局光子芯片及光學封裝技術。

作為一家以“泛半導體+清潔能源”業(yè)務為核心的上市公司，羅博特科智能科技有限公司（股票代碼：300757，以下簡稱羅博特科）順應光子技術發(fā)展趨勢，正積極推進對全球光子及半導體自動化封裝和測試領域的領先設備制造商ficonTEC的并購重組進程，加速向硅光芯片、高速光模塊與量子器件等半導體領域拓展。

羅博特科此次收購ficonTEC是“并購六條”后的首單海外并購重組，無論是對國內(nèi)公司跨境收購優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，還是對落實“并購六條”中提出的“提升監(jiān)管包容度”，都具有很強的指導意義及風向標作用。

根據(jù)《深圳證券交易所上市審核委員會和并購重組審核委員會管理辦法》第三十五條的規(guī)定“暫緩審議的時間不超過兩個月”。據(jù)了解，目前羅博特科正在會同中介機構積極落實重組委并購重組審核委員會相關待落實事項，將在下一個并購重組委會議安排前完成問題落實。自全面實行注冊制以來，重大資產(chǎn)重組被交易所暫緩審議的僅有重慶百貨大樓股份有限公司（股票代碼：600729）一家，且二次上會結果為無條件通過。待羅博特科全面細致地完成問詢回復工作，公司的資產(chǎn)重組將繼續(xù)順利推進。

記者發(fā)現(xiàn)，無論是中小投資者還是社會各界對該事件均保持著高度的關注，有投資者表示，“羅博特科并購項目經(jīng)典程度完全可以載入A股并購史冊。全球幾大前沿科技賽道底層硬科技，直接和間接客戶涵蓋美股市值前九大企業(yè)，與英偉達合作開發(fā)光互聯(lián)時代最重要設備，對于資本市場硬科技線和并購線，都是全市場標桿意義的存在，對于國家芯片半導體自主可控也是意義重大?！?/p>

值得一提的是，此次并購對象ficonTEC主要從事半導體自動化微組裝及精密測試設備的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，在硅光芯片和CPO領域擁有世界領先的技術水平，主要產(chǎn)品包括光電子器件全自動耦合封裝設備、高精度光纖耦合設備、光芯片貼裝設備、芯片及晶圓級測試、視覺檢測、芯片堆疊設備等。ficonTEC設備高度集成化，可通過自主研發(fā)的核心運動控制及工藝算法軟件實現(xiàn)光芯片和光子器件高速、全自動、高精度耦合和測試，在光耦合、光芯片測試、晶圓級光電測試、共晶貼片以及AOI鏡檢等應用領域具有技術優(yōu)勢。

公開資料顯示，ficonTEC可以提供高達5nm的直線運動精度和20nm的重復耦合精度，支持800G、1.6T光模塊全自動耦合，其獨有的fast alignment耦合算法，大大縮減客戶耦合時間。同時，公司也可提供最大250WBar條的Full Bar測試，也可提供硅光芯片的全自動光電混合測試，是少數(shù)能夠提供該方案的設備供應商。此外，ficonTEC也通過與國際知名研究機構開展前瞻性研發(fā)合作，參與完成美國國家集成光子集成電路設備合作研究項目AIM、世界首個開源光電集成電路（PIC）的裝配與封裝試驗線等多個項目，從而為自身核心技術的先進性打下堅實基礎。

受益于強大的技術硬實力，ficonTEC在全球范圍內(nèi)收獲了廣泛的合作伙伴。ficonTEC下游客戶包含了硅光領導企業(yè)Intel、半導體巨頭Broadcom、Nvidia、臺積電，光通信著名公司Lumentum、Ciena，激光雷達領先企業(yè)Velodyne、德國光電企業(yè)Jenoptik、汽車零部件供應商Valeo，以及中國華為等,涵蓋數(shù)據(jù)、通信、自動駕駛、傳感器、高性能計算以及人工智能等多個行業(yè)，產(chǎn)品應用領域廣闊。

在全球科技競爭日益激烈的今天，光子技術的應用潛力正逐步得到全面釋放，市場期待本次交易能夠早日獲得審批，助力企業(yè)通過收購優(yōu)質(zhì)高科技標的，在光子領域邁出重要一步，同時也為市場樹立并購典范。隨著市場對數(shù)據(jù)流通及芯片處理能力需求日益上升，羅博特科將憑借其技術優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)布局，推動半導體行業(yè)的發(fā)展，并為全球技術創(chuàng)新注入更多動能。（齊和寧）

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